塑封料問題研究部署

在塑封產(chǎn)品的原材料中，塑封料是一個(gè)重要的組成部分，目前市場上的塑封料總類繁多，我們的目的是要選用合適的塑封料，以保證元器件的品質(zhì)，減少失效。對兩種塑封料的優(yōu)劣判斷，因?yàn)樯婕暗捷^為龐大的數(shù)據(jù)量，而且需要對數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，計(jì)算機(jī)軟件的輔助至關(guān)重要。TO-126封裝形式的試驗(yàn)中，選用型號為123D的雙極三極管樣品，樣品信息如表3-3。

一、測試條件

123D樣品常規(guī)參數(shù)用DTS-1000進(jìn)行測試，另外添加熱敏參數(shù)的測試，測試條件詳見表3-4。

二、測試結(jié)果

樣品的最終測試結(jié)果顯示，樣品可以通過常規(guī)靜態(tài)參數(shù)的測試，也通過了高溫反偏試驗(yàn)，但在熱敏參數(shù)的測試與高壓蒸煮后測試，ICEO的電流都大幅度的變大。

三、不同塑封料對比試驗(yàn)

針對測試結(jié)果，對123D產(chǎn)品進(jìn)行了更換塑封料的對比試驗(yàn)，分別使用HT-130DY與EM-2500D3，驗(yàn)證同樣的芯片在使用不同的塑封料的情況。掃描結(jié)果表明，相同芯片，不同塑封料，分層圖像差異較大，TH-130DY結(jié)果很理想，基本無分層，EME-2500D3分層結(jié)果相對較差。

四、高壓蒸煮試驗(yàn)

對兩種塑封料樣品進(jìn)行高壓蒸煮試驗(yàn)，結(jié)果如3-7。

五、實(shí)驗(yàn)總結(jié)

1、塑封分層對熱敏Iceo的影響很小。

2、塑封料導(dǎo)熱性是影響熱敏Iceo的較主要因素，相同芯片條件下，熱導(dǎo)率高的塑封料（EM-2500D3）所封產(chǎn)品熱敏Iceo明顯小于熱導(dǎo)率低的塑封料（HT-130DY）所封產(chǎn)品，由于熱導(dǎo)率高的塑封料對熱敏測試時(shí)所加功率撒發(fā)較快，實(shí)際芯片（PN結(jié)）溫度較低的緣故。

3、在塑封料的制作工藝中，導(dǎo)熱性與其結(jié)合性（粘附性）是一對難以調(diào)解的矛盾體，一方的改善勢必造成另一方的變差，具體材料都是根據(jù)產(chǎn)品特性及應(yīng)用需要在二者之間尋求一個(gè)平衡點(diǎn)。

4、關(guān)于PCT失效

塑封料的結(jié)合性，分層效果的改善無疑可提高PCT性能（TH-130DY），但同時(shí)犧牲了產(chǎn)品的熱敏Iceo性能。http://www.sh-bise.com